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4开头的是哪个省,4打头身份证是哪里 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me),集成电路有什(shén)么作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路(lù)的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰(rǎo),也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大的提(tí)升(shēng),提高(gāo)了运行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种功能对应(yīng)一(yī)种电路,将一(yī)种(zhǒng)功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路(lù),如此(cǐ)一(yī)来,在以后应(yīng)用(yòng)中,要什么功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相应(yīng)的集成电路(lù),从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(lù)(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制造4开头的是哪个省,4打头身份证是哪里在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn),集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

  本文(wén)是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具(jù)有体积小(xiǎo),重量(liàng)轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠性(xìng)高(gāo),性能好等(děng)优点,同(tóng)时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配电子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍(bèi),设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的4开头的是哪个省,4打头身份证是哪里(de)作(zuò)用是什么?

  集成电路的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的(de)集成电路使内容元器件的(de)数量减少,在零(líng)散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了(le)一(yī)起,不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

  一种功能对应一种电路(lù),将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中(zhōng),要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路,从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置(zhì),也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元(yuán)件等)小型化的方式,并通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制造在(zài)半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型化电路(lù)。

  本文是(shì)关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

  集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优(yōu)点,同时成本(běn)低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

  用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

  参考(kǎo)资料(liào)来(lái)源:百度百科-集成电路

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