券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(艾特是什么意思xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商艾特是什么意思strong>有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。