射频芯(xīn)片领域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头(tóu)已开(kāi)始(shǐ)寻(xún)求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂(chǎng)商慧(huì)智微正式在(zài)科创板上(shàng)市。公司(sī)股(gǔ)价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在(zài)一级市场受到(dào)资本(běn)热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于(yú)2018年末(mò)开始进(jìn)入(rù)融资(zī)快车道，先后引(yǐn)入了华(huá)兴资(zī)本(běn)、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙江(jiāng)创(chuàng)投等一(yī)系(xì)列外(wài)部机构股(gǔ)东。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微(wēi)产品结(jié)构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上(shàng)市首日(rì)也走出了破发的行(xíng)情，该公司股价于去年下半(bàn)年触底回升，但截至今(jīn)日收盘股价(jià)仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背(bèi)后，是射(shè)频(pín)领域(yù)正(zhèng)面(miàn)临(lín)变(biàn)局。目前，正射(shè)频(pín)需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力有限等因素(sù)影响，预(yù)计到2028年(nián)射频前端市场年复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头，近年(nián)来也在响应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频芯片(piàn)业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知(zhī)名资方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片及模组(zǔ)的研发、设(shè)计(jì)和销售，下游应用(yòng)领域主要包括智能(néng)手机以及物(wù)联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通信等(děng)无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额(é)分别为(wèi)9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微(wēi)在(zài)招股文件中称，是由(yóu)于持续(xù)进(jìn)行高额研发投入；下游客(kè)户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未(wèi)形成规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠(dié)加(jiā)下游去库存(cún)周期影响(xiǎng)，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方面(miàn)，近三年公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于同行业头(tóu)部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率(lǜ)水平(píng)，也(yě)不及和(hé)慧智微产品结(jié)构更(gèng)接近的(de)唯(wéi)捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启(qǐ)了对外融(róng)资(zī)之(zhī)路(lù)。公开(kāi)信息(xī)显示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车(chē)道，尤其(qí)是(shì)冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了三轮(lún)融资(zī)，众(zhòng)多(duō)知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智微进入了慧(huì)智微的(de)股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大基金二期(qī)、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及无锡市是几线城市5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投通-执中数据显示，从(cóng)当前的股价情况(kuàng)看，大基金二期在(zài)投资慧智微的(de)近(jìn)两年时间里，实(shí)现了(le)近2.5倍的(de)账面回报(bào)，而较大基金二期(qī)晚(wǎn)3个月进入、并在(zài)后一(yī)轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当(dāng)前(qián)实现账面(miàn)回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近67％的(de)收(shōu)入(rù)来自(zì)于手机领域。当前(qián)，智能(néng)手机出货(huò)量的大幅下降(jiàng)，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了(le)冲击，而市场对(duì)智(zhì)能手机未来(lái)增速持续(xù)放缓的预(yù)期，也(yě)让资本市场对(duì)包(bāo)括(kuò)慧智微在(zài)内的(de)射频芯片(piàn)厂(chǎng)商做(zuò)出了(le)重新思考。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年(nián)射频(pín)前端的市场为190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年由于手机市(shì)场的下滑，射频前端市场规模与2021年的(de)市场相差(chà)无(wú)几(jǐ)。而(ér)接下(xià)来，由于智(zhì)能手机的温(wēn)和增长以(yǐ)及5G普及的潜(qián)力(lì)有限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品(pǐn)结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时(shí)，也遭遇了(le)破(pò)发(fā)的行情，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在去年10月跌(diē)至(zhì)30元每股(gǔ)的(de)价格后(hòu)止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全(quán)球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局(jú)者众，且产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一(yī)步(bù)压(yā)低了自身的利(lì)润空(kōng)间(jiān)。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此前曾表示，国(guó)产射频前端(duān)芯(xīn)片杀价已经无底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个(gè)射频细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯片厂商将面临更大(dà)的生存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目前，一级市(shì)场对(duì)射频芯片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了(le)中金(jīn)资本、红杉(shān)资本中国(guó)、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微(wēi)无锡市是几线城市在招股书中表示，本次IPO募得(dé)资金(jīn)将用于(yú)芯(xīn)片(piàn)测设中(zhōng)心建(jiàn)设、总部基地及上海和广州研(yán)发中心建设以及补充流动资(zī)金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领无锡市是几线城市域取得的市场地位，增加(jiā)头部客户的市场份额；技术上跟进射频(pín)前端(duān)技术迭代，优(yōu)化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的应用；产品上(shàng)加(jiā)大(dà)对(duì)上游滤波器、多工器的(de)产业链(liàn)布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛(kǎn)的产品(pǐn)系列(liè)。

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