申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的(de)重点领域，半(bàn)导体行业(yè)具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特(tè)点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的(de)科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展，市场规模(mó)不(bù)断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上(shàng)市(shì)公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短(duǎn)期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方(fāng)面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán)，复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组、通(tōng)讯产品集(jí)成的(de)闻(wén)泰科(kē)技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业(yè)营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息(xī)等(děng)营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来看，归(guī)母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的(de)企业来看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其较快增速(sù)与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营风险分析(xī)时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货(huò)周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库(kù)存风险，是(shì)否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于(yú)行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体量河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

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