券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热见贤思齐下一句是啥，见贤思齐下一句论语管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)见贤思齐下一句是啥，见贤思齐下一句论语券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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