申万一(yī)级的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领域，半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来(lái)前know过去分词是什么写，know过去分词是什么词(qián)景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿企(qǐ)业(yè)数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含(hán)量越(yuè)来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业面临(lín)短期(qī)库(kù)存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收(shōu)居(jū)行业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

know过去分词是什么写，know过去分词是什么词ign="center">　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速(sù)优异的(de)企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能(néng)力，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导(dǎo)体行业(yè)之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创归(guī)母净利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风(fēng)险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况，存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá)，意(yì)味(wèi)产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出(chū)现供过(guò)于求的(de)局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意(yì)义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)和行(xíng)业指数分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报(bào)中也(yě)说(shuō)明了(le)与这两方面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家(jiā)企(qǐ)业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企(qǐ)业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年(nián)推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以上的(de)企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有研(yán)发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费(fèi)用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

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