集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集成电路有什(shén)么作(zuò)用是集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成电路的(de)作用是什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。世态炎凉是什么意思，人心冷暖世态炎凉下一句是什么p>

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（microcircui世态炎凉是什么意思，人心冷暖世态炎凉下一句是什么t）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规模(mó)的(de)集成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很(hěn)闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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