券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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