集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的(de)。

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集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常(cháng)制造在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào小明王是谁的后代 小明王是男是女)在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大提(tí)高。

集成电路的作用(yòng)是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上有了很闷键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式小明王是谁的后代 小明王是男是女'>小明王是谁的后代 小明王是男是女，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资(zī)料(liào)来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成电路

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