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坚持做核酸有无必要,有没有必要做核酸

坚持做核酸有无必要,有没有必要做核酸 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业,其中市(shì)值权重最大的(de)是(shì)半(bàn)导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点(diǎn),也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家(jiā),无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数(shù)量,均位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn),半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市(shì)场规模(mó)不断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,自主研(yán)发的环境(jìng)下,上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临(lín)短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)坚持做核酸有无必要,有没有必要做核酸、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约(yuē),2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存(cún)风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)132家(jiā)公司,2018年(nián)实(shí)现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看(kàn),主(zhǔ)营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于(yú)前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业(yè)处于国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、自主研发(fā)背景下的(de)高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng),企业营收高速增(zēng)长,使得(dé)集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成(chéng)

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯坚持做核酸有无必要,有没有必要做核酸片库存高位等(děng)因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

  具(jù)体公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归(guī)母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优异(yì)的企业来看,芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵(zhèn),受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力,公司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第(dì)92名,其较(jiào)快增(zēng)速(sù)与低(dī)基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基数(shù),北方华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况(kuàng),存货周(zhōu)转率下(xià)滑,意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这(zhè)一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业(yè)是否面临库存风险(xiǎn),是(shì)否出现供过于求的局面(miàn),进而对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的(de)13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货(huò)周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业(yè),2022年存(cún)货周转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行(xíng)业整体毛利率稳步(bù)提升(shēng),10家企业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代升(shēng)级(jí)、自主研发(fā)等(děng)有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分(fēn)点,与上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)在(zài)60%以上,目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四(sì)成,研发占比不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国(guó)内半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发投入(rù),增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观(guān)带(dài)来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)在(zài)6亿(yì)元以上居(jū)前(qián)。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增(zēng)强(qiáng),重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研(yán)发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以上,可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

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