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保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临变局,下游市场增速放缓(huǎn)叠加(jiā)进入竞争红海,海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转型。

  今日,射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科创板上(shàng)市。公(gōng)司股价开盘(pán)破发(fā),跌9.75%。截至收(shōu)盘(pán),慧智(zhì)微报19.05元/股(gǔ),较发行价跌去8.94%,目前(qián)总市(shì)值为85.2亿元。

  IPO前(qián),慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据(jù)公司上(shàng)市文件(jiàn),慧智微于2018年末开始进入融资快车(chē)道,先后引入了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基金二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前(qián),大基(jī)金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5%以(yǐ)上的外部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及(jí)5.65%。

  值(zhí)得一提的是,与慧智微产(chǎn)品结构相似的唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn),上(shàng)市(shì)首日也走出了破发的行情,该公(gōng)司股价于去年下半年触(chù)底回(huí)升,但截至今日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

  二级市(shì)场遇冷背后(hòu),是(shì)射频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)面临变局。目前,正射频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示,由(yóu)于智(zhì)能手机增速(sù)放(fàng)缓以(yǐ)及(jí)5G普(pǔ)及潜(qián)力有限等因素(sù)影响,预(yù)计到(dào)2028年射频前端市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8%。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头,近年(nián)来也在响应市场变化(huà)谋求射频芯片业务(wù)以外的(de)转型。<保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢/p>

  《科(kē)创板日报》记者(zhě)注(zhù)意到(dào),当前,射频领域仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等公司正排队(duì)IPO。

  引入(rù)大基金二(èr)期等多个(gè)知名资方

  公开资(zī)料显示,慧智微成立于2011年,主营业务为射频前端芯(xīn)片及模组的(de)研发、设计和销(xiāo)售,下(xià)游应(yīng)用领域(yù)主要包括智(zhì)能手机以及物(wù)联(lián)网,客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌,闻(wén)泰科技等移(yí)动终端(duān)设备ODM厂商,以及移远(yuǎn)通信等无(wú)线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

  据(jù)招股书,2020-2022年,公司分别(bié)实(shí)现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元;公(gōng)司当前(qián)仍处于亏损状态,净亏损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于(yú)公司亏损持续(xù)的原因(yīn),慧(huì)智微在招股文件中称,是由于持续进行高额研发投入;下游客户集中且具(jù)有产品验证周期,尚未形成规模效(xiào)应;市场竞争激烈(liè),叠加下游去(qù)库存(cún)周期(qī)影响,公司产品毛利空间受(shòu)挤(jǐ)压。

  研发投入(rù)方面,近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元,占(zhàn)营收(shōu)比例分别为(wèi)36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛利方面,近三年公司的(de)综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低(dī)于(yú)同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微50%左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水平(píng),也不及和慧(huì)智微产品结(jié)构更接近的唯捷创芯,后者毛利率(lǜ)为(wèi)30%上下(xià)。

  在自(zì)身(shēn)造血能力(lì)不足,但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况(kuàng)下(xià),慧智微开(kāi)启了对外融资之(zhī)路。公开信息显示(shì),公司于2018年末开始进入融资快车(chē)道,尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián),其在一年内完成了三轮融资,众多知(zhī)名资方(fāng),包括大基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧(huì)智微的(de)股东序列。

  据招(zhāo)股书,截至IPO前,大基金二期(qī)、广发信德以及金沙(shā)江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5%以上的外部(bù)机构股东,持股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投(tóu)通(tōng)-执中(zhōng)数据显示,从当(dāng)前的股(gǔ)价情况看,大(dà)基(jī)金二期在投资慧智微的近两年时间里,实现了(le)近2.5倍的账面回(huí)报,而较(jiào)大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后一(yī)轮持续加(jiā)注的红杉中国,平均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股,当前实现账面回报1.38倍。

  射频芯片领域(yù)面临变局

  慧智微招股书显示,公司目前(qián)有超(chāo)过接近67%的收入来自于手(shǒu)机领域。当前,智(zhì)能手机(jī)出货(huò)量的大幅下(xià)降,已(yǐ)经对(duì)慧智微(wēi)的业绩造成了冲击,而市场对智能手机未来增速持续放缓(huǎn)的预期,也让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了(le)重(zhòng)新思考。

  根(gēn)据Yole的数(shù)据,2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上,2022年(nián)由于手机市(shì)场(chǎng)的下滑,射频(pín)前端(duān)市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年(nián)的市(shì)场相差无几。而(ér)接下(xià)来,由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限,预计到2028年射频前(qián)端的市场年(nián)复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8%,将(jiāng)达到269亿美元。

  与慧智微有着(zhe)相似产(chǎn)品(pǐn)结构,同样(yàng)在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股(gǔ)的射频龙头(tóu)唯捷创芯,在去(qù)年4月科创板(bǎn)上市时,也遭遇了破发的行(xíng)情,上(shàng)市首日跌36%。尽管在去年10月(yuè)跌至(zhì)30元每(měi)股的价格后(hòu)止跌(diē)回升,但截至(zhì)今日收盘,唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行价,报61.19元/股。

  近几年,全球多(duō)家射频芯片领(lǐng)域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型,拓展射(shè)频(pín)以外的业务(wù)领域。以Qorvo为(wèi)例,除了原有的射频芯片外,其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触角延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域。

  国内方面,射(shè)频领域(yù)正(zhèng)呈现出一片(piàn)红海(hǎi)的竞争格局,由于入局者众,且产品仍集中在中低端(duān)市场,各射(shè)频芯片厂商(shāng)只能再卷价格(gé),进(jìn)一步压低了自身的利润空间。

  射频厂商三伍(w保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢ǔ)微电子创始人钟林(lín)此前曾(céng)表示(shì),国产射频前(qián)端芯片(piàn)杀价已经无(wú)底线,而预计未来每个射频细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多竞(jìng)争者进入,往(wǎng)后三(sān)年射频芯片厂商将面临(lín)更大的生存和(hé)竞争压力。

  目前,一级市场(chǎng)对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降,截至目(mù)前,今年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资,而在2021年上半年(nián),这个数据是近50家,且投(tóu)资机构(gòu)涵盖了投资(zī)机构涵盖了(le)中金资本、红(hóng)杉资(zī)本中国、小米长(zhǎng)江产业基金、深(shēn)创投等(děng)知名(míng)机构。

  当前,射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  慧智微在招股书(shū)中(zhōng)表(biǎo)示,本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设中(zhōng)心建设(shè)、总部基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设以及(jí)补充流动(dòng)资(zī)金。具(jù)体战(zhàn)略规(guī)划方面,其表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频前端领(lǐng)域(yù)取得的市场地位,增加(jiā)头部(bù)客户的(de)市(shì)场份额;技(jì)术上跟进射频前(qián)端(duān)技术迭代,优化可重构(gòu)技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应(yīng)用;产品上(shàng)加大对上游滤波器(qì)、多工(gōng)器的(de)产业链布局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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