券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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