申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位(wèi)居科(kē)技(jì)类行业(yè)前列。 韩国为何全民疯狂炒股，韩国为什么这么多人炒股>

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面(miàn)因素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却(què)在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值(zhí)的(de)46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业(yè)收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头(tóu)部企业营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn)，低(dī)于行(xíng)业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居(jū)前(qián)的企业不(bù)断上市，并(bìng)在(zài)资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业处(chù)于国产替代(dài)化、自(zì)主研(yán)发(fā)背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向(xiàng)荣(róng)，企(qǐ)业(yè)营(yíng)收高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业(yè)占比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权(quán)等(děng)业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的(de)芯片定(dìng)制(zhì)技(jì)术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强大的设(shè)计(jì)能(néng)力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的(de)广泛认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首，公司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业(yè)第92名，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存(cún)货周转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供过于(yú)求的(de)局面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本(běn)持平，该(gāi)年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存货质(zhì)量下滑(huá)的企业，股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中(zhōng)靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售(shòu)等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公(gōng)司(sī)经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下(xià)，国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高韩国为何全民疯狂炒股，韩国为什么这么多人炒股。具体公司而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年半(bàn)数(shù)企业(yè)研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还(hái)在3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可谓既(jì)有研(yán)发(fā)高(gāo)占(zhàn)比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三(sān)年研(yán)发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中的头部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

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