5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们(men)的出(chū)口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足(zú)以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的(de)工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害(hài)本(běn)国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的经营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直接(jiē)影响。而自美国(guó)去(qù)年(nián)10月实施对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家日(rì)半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管制(zhì)昆仑山在哪个省哪个市，昆仑山在哪个省哪个市哪个县造成(chéng)的不安(ān)全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发展增添(tiān)了(le)极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明(míng)确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ昆仑山在哪个省哪个市，昆仑山在哪个省哪个市哪个县)等(děng)经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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