券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料康师傅是哪国的牌子？(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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