申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的(de)重点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未(wèi)来(lái)前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特(tè)点，也因(yīn)此成(chéng)为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市(shì)值(zhí)达到(dào)3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行(xíng)业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营(yíng)收集中度(dù)却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行(xíng)业(yè)平均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业(yè)不断(duàn)上市(shì)，并在(zài)资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增(zēng)长。三(sān)是当半导体行(xíng)业(yè)处于国(guó)产替代(dài)化、自主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段(duàn)时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子(zi)产品全球销量(liàng)增(zēng)速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

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　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大(dà)的设(shè)计能力，公司得到了(le)相(xiāng)关客户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去(qù)年(nián)芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首，公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分析时，发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业现金(jīn)流能(néng)力(lì)，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持(chí)平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)存货(huò)周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑(huá)的企业，股价(jià)表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点，与上游硅(guī)料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的(de)10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四(sì)成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过(guò)研发(fā)投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家(jiā)企业研(yán)发费用寿眉是最差的白茶吗，寿眉是什么档次的茶中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长(zhǎng)金额(é)，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20％以上的(de)企业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及(jí)加速(sù)卡在(zài)众多行业领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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