券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子家里可以养菊花吗吉利吗，菊花放家里是否不吉利在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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