集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集(jí)成电路(张学良多高，少帅张学良多高lù)有什么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的(de)提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么(me)功能就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键(jiàn)大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了运行速度(dù)。<张学良多高，少帅张学良多高/p>

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成张学良多高，少帅张学良多高(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来源：百度(dù)百科－集成(chéng)电(diàn)路

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