券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读