券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)有白头发染什么颜色好，有白头发染什么颜色好看。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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