券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成A干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招I芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招"center">

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招