券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短的范围衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗n>内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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