金融(róng)界(jiè)4月21日消息 本川智能发布异(yì)动公告，公(gōng)司已就印(yìn)制电(diàn)路板技术(shù)在6G通(tōng)信领域的应(yīng)用(yòng)与下(xià)游客户开展(zhǎn)前期研发合作，预计研发周期较(jiào)长(zhǎng)，截至本公告披(pī)露日(rì)，尚未取得实质(zhì)性进展，后续(xù)存在(zài)技术失败、商业(yè)化失(shī)败的(de)风(fēng)险，近年内(nèi)不(bù)会对公(gōng)司(sī)业(yè)绩产生实(shí)质(zhì)影响；后续(xù)即便在(zài)技术(shù)上可行，但其应(yīng)用及市场前景尚待进(jìn)一(yī)步明确(què)，且公司产品能否获(huò)得(dé)市场(chǎng)认可仍存在较大不确(què)定性，未(wèi)来可产(chǎn)生的(de)经济效益(yì)和对(duì)公司业绩的影响(xiǎng)存(cún)在较大不确定(dìng)性。cac2制取c2h2，cac2形成过程电子式

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