5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华(huá)实(shí)施(shī)了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经(jīng)贸和科(kē)技问(wèn)题(tí)政治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济(jì)利益。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企(qǐ)业的(de)发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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