券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求华枝春满天心月圆什么意思可以发朋友圈吗，怀瑾握瑜,风禾尽起什么意思strong>。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。