券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组72小时是几天，72小时是几天几夜72小时是几天，72小时是几天几夜>的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(b72小时是几天，72小时是几天几夜iǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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