申(shēn)万一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业(yè)，其(qí)中市值权重最大的(de)是(shì)半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具(jù)备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗，康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主研发的(de)环境下，上市公司科技(jì)含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同时(shí)，多数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓，低(dī)于(yú)行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息(xī)等(děng)营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行(xíng)业(yè)处于国产替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到了(le)相关(guān)客户(hù)的(de)广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速(sù)位(wèi)列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排(pái)名(míng)行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速(sù)与低基数效应有(yǒu)关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创归(guī)母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产品的(de)周转情况，存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经(jīng)营(yíng)风(fēng)险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险，是(shì)否出现供(gōng)过(guò)于求的局(jú)面(miàn)，进而对(duì)股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有参考意(yì)义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半(bàn)喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗，康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司经(jīng)营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势的背(bèi)景下(xià)，国内(nèi)半导体企业需要不断通过研(yán)发投入(rù)，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗，康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现了批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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