券商研报12是什么意思近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根12是什么意思据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一12是什么意思(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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