申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域(yù)，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位(wèi)居科(kē)技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速(sù)发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的环境下，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三(sān)方面(miàn)因素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或(huò)主要(yào)由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业(yè)不断(duàn)上市，并(bìng)在(zài)资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下(xià)的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业(yè)占比不(bù)足(zú)五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名(míng)，其(qí)较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基(jī)数(shù)效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情况，存货周(zhōu)转率下(xià)滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业是(shì)否面临库存风险，是否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过于求(qiú)的局(jú)面，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义(yì)。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指(zhǐ)数精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率同比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说(shuō)明存货(huò)质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较202精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德1年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势(shì)，毛(máo)利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格(gé)上(shàng)涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技(jì)和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国(guó)内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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