券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模浆水是热性还是凉性的 浆水可以当水喝吗型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出浆水是热性还是凉性的 浆水可以当水喝吗带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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