申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值权(quán)重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的(de)重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力(lì)的(de)科(kē)技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以上，行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均(jūn)位居科技(jì)类行业前(qián)列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑(huá)，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半(bàn)导体行业(yè)上东隅已逝桑榆非晚是什么意思市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低(dī)于(yú)行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速(sù)在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企业(yè)来看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵，受(shòu)益于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能(néng)力，公司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排(pái)名行业第92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数，北方华(huá)创归母净(jìng)利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件、半导体设(shè)备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股价(jià)表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半(bàn)导体行业(yè)上市公司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势(shì)，毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì东隅已逝桑榆非晚是什么意思)率中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个(gè)百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公(gōng)司(sī)在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内(nèi)半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进(jìn)而对长久业(yè)绩改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计(jì)研(yán)发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额(é)来看，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年(nián)推出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　从(cóng)研发(fā)费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头(tóu)部公司(sī)实(shí)现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

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　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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