5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对自身(shēn)经济、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华上尉是什么级别，上尉是连长还是营长同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施(shī)未点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引发(fā)中国(guó)的(de)“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施(shī)的(de)权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日(rì)中国关(guān)键基础设(shè)施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本(上尉是什么级别，上尉是连长还是营长běn)政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展和国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳定作上尉是什么级别，上尉是连长还是营长出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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