券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用大闹飞云浦是谁，水浒传大闹飞云浦是谁领域更(gè大闹飞云浦是谁，水浒传大闹飞云浦是谁ng)加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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