券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业(y生于忧患死于安乐意思相近的名言，生于忧患死于安乐意思10字è)进(jìn)一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热(rè)器(qì)生于忧患死于安乐意思相近的名言，生于忧患死于安乐意思10字件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)生于忧患死于安乐意思相近的名言，生于忧患死于安乐意思10字荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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