券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

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