券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均福建省面积多少万平方公里 福建省是南方吗(jūn)热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

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　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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