券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技抚州市是哪个省的 抚州市是几线城市术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和抚州市是哪个省的 抚州市是几线城市应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《抚州市是哪个省的 抚州市是几线城市中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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