券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别力(lì)电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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