券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(c迪卡侬属于什么档次，迪卡侬哪个国家的牌子hǎn)销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàn迪卡侬属于什么档次，迪卡侬哪个国家的牌子g)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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