券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

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　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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