5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域(yù)具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日(rì)本(běn)媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此(cǐ)次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(w生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译句式，生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译成现代汉语ù)部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础设施停(tíng)购(生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译句式，生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译成现代汉语gòu)美(měi)光科(kē)技(jì)产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨。

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