集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路(lù)的作用：减少元器件的(de)使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在(zài)零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很(hěn)大的(de)技(jì)术提高。

　句读之不知是什么句式类型，句读之不知是什么句式的意思　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配(pèi)电子设(shè)备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一句读之不知是什么句式类型，句读之不知是什么句式的意思个集成(chéng)电路(lù)，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化(huà)电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bè句读之不知是什么句式类型，句读之不知是什么句式的意思i)的稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

　　参考资料来(lái)源：百度(dù)百科－集成(chéng)电路

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