券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技、苏州谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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