申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值(zhí)权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规模(mó)不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自(zì)主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面临短期(qī)库存(cún)调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三(sān)方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行(xíng)业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三(sān)方(fāng)面(miàn)因素(sù)导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前(qián)的企(qǐ)业不断上市，并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当(dāng)半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行(xíng)业的(de)归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品全球(qiú)销量增(zēng)速(sù)放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增(zēn浆水是热性还是凉性的 浆水可以当水喝吗g)速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客(kè)户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增速位(wèi)列(liè)半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名(míng)，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创(chuàng)归(guī)母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关(guān)产品的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能(néng)力，对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而(ér)对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指(zhǐ)数(shù)分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存货(huò)质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)表(biǎo)现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前行业(yè)最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景下(xià)，国内(nèi)半(bàn)导体企业需(xū)要(yào)不断(duàn)通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进而对(duì)长久业(yè)绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明2022年(nián)半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年(nián)推(tuī)出了(le)国内首款支持双(shuāng)模(mó)联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年(nián)研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部(bù)公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

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