集(jí)成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电(diàn)路的作用：减少元(yuán)器件的使用的(de)。

　　关于集成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成电路有什么(me)作用以及集成电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)的作用是什么和(hé)什么，集成电路有什么作用，集成电路(lù)的作用和重要性，集(jí)成电路(lù)的作用和工作原(yuán)理(lǐ)等问(wèn)题，小编将为(wèi)你(nǐ)整理以下知识：

集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应千山暮雪表达的意思是什么，千山暮雪表达的意境用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子(zi)设(sh千山暮雪表达的意思是什么，千山暮雪表达的意境è)备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生(shēng)，小规模的(de)集(jí)成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也(yě)包括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备，其(qí)装配密(mì)度比晶(jīng)体管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电路

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