券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)善作善成意思久久为功，善作善成意思是什么围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。善作善成意思久久为功，善作善成意思是什么下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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