5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势(shì)地(dì哈巴狗是什么意思，哈基米是什么意思)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出(chū)口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题政治(zhì)化、工(gōng)具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解(jiě)释来(lái)看，日本(běn)政府显然(rán)在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十哈巴狗是什么意思，哈基米是什么意思分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营将受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸(mào)科(kē)技领域(yù)合(hé)作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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