券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

兴致缺缺的意思是什么意思，兴致缺缺是一个成语吗c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导热(rè)材料产业(yè)链上市(shì)公司一(yī)览">

　　在导热材料领域有(yǒ兴致缺缺的意思是什么意思，兴致缺缺是一个成语吗u)新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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