申万(wàn)一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元件等6个(gè)二(èr)级子行业(yè)，其中市值权重最大(dà)的(de)是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行(xíng)业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿俄罗斯为啥打不赢乌克兰，乌克兰为什么这么难打元，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时(shí)，多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的(de)132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步(bù)增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于(yú)前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量(liàng)居前(qián)的(de)企业不(bù)断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的(de)企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得(dé)到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方(fāng)华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了(le)分立(lì)器件、半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存(cún)货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流(liú)能(néng)力，对经营(yíng)造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业(yè)的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存(cún)风(fēng)险，是否出现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)20俄罗斯为啥打不赢乌克兰，乌克兰为什么这么难打22年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货质量下(xià)滑(huá)的企业(yè)，股价(jià)表现也往(wǎng)往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭代(dài)升级、自(zì)主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方(fāng)面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下(xià)，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需(xū)要(yào)不(bù)断(duàn)通(tōng)过研发(fā)投(tóu)入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业(yè)2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发(fā)费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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