申万一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业，其中(zhōng)市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的(de)是半导(dǎo)体行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发(fā)技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不(bù)断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng)，使得(dé)集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业晋m是山西哪里的车占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来(lái)看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异(yì)的(de)企业来看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公(gōng)司得(dé)到了(le)相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下(xià)增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供过于求的(de)局面，进(jìn)而对股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有参考意义(yì)。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年(nián)基本持(chí)平，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一晋m是山西哪里的车数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技(jì)等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业(yè)上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行晋m是山西哪里的车业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅(guī)料(liào)等原材(cái)料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求(qiú)放(fàng)缓至部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上(shàng)，目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增(zēng)长四成，研(yán)发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超(chāo)过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居(jū)前。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应(yīng)链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在众多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

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